芒果体育华润微：华润微：2021年年度报告择要

　　股分局限公司公司代码：688396 公司简称：华润微华润微电子局限公司2021年年度陈述择要第一节主要提醒1今年度陈述择要来自年度陈述全文，为周全领会本公司的运营功效、财政状态及将来成长计划，投资者该当到网站认真浏览年度陈述全文。

　　2庞大严重提醒公司已在2021年年度陈述中具体论述公司在运营实践中大概面对的种种严重，敬请查阅2021年年度陈述中第三节“办理层会商与剖析”4、严重身分。

　　3本公司董事会及董事、初级办理职员包管年度陈述体例的可靠性、精确性、完备性，不生涯子虚记录、误导性陈说或庞大漏掉，并承当个体和连带的法令仔肩。

　　6公司上市时未盈余且还没有兑现盈余□是√否 7董事会抉择经过的本陈述期成本分派预案或公积金转增股本预案公司2021年度成本分派预案为：公司拟以实行2021年度分成派息股权挂号日的总股本为基数，向全部股东每10股派察觉款盈余1.718元（含税），估计派察觉款盈余总数为22,679.18万元（含税），占公司昔时度归并报表归属于上市公司股东净成本的比率为10.00%，公司一直止本钱公积金转增股本，不送红股。

　　公司2021年度成本分派预案已公司第一届董事会第三十次集会审议经过，尚需公司2021年年度股东南大学会审议经过。

　　8是不是生涯公司管理特别放置等主要事变√合用□分歧用 公司管理特别放置环境：√本公司为红筹企业 公司为一家按照《开曼群岛公执法》创造的公司，公司管理形式与合用华夏法令、律例及范例性文献的普通A股上市公司的公司管理形式生涯必定差别。

　　第二节公司根本环境1公司简介公司股票简况√合用□分歧用 公司股票简况股票品种股票上市买卖所及板块股票简称股票代码变动前股票简称软妹币通俗股（A股）上海证券买卖所科创板华润微688396分歧用公司存托左证简况□合用√分歧用 关联人和关联体例关联人和关联体例董事会书记（新闻表露境内代表）证券事件代表姓名吴国屹邓加创办公地点江苏省无锡市梁溪路14号江苏省无锡市梁溪路14号电线陈述期公司首要营业简介(一)首要营业、首要产物或办事环境公司是华夏当先的具有芯片打算、晶圆缔造、封装尝试等全财产链一体化运营才能的半导体企业，产物聚焦于功率半导体、智能传感器与智能掌握范畴，为客户供给富厚的半导体产物与编制办理方案。

　　公司产物打算自立、缔造全程可控，在分立器件及集成电路范畴均已具有较强的产物手艺与缔造工艺才能，构成了进步前辈的特点工艺和系列化的产物线。

　　(二)首要运营形式公司产物与方案板块营业今朝首要采取IDM运营形式，同时缔造与办事板块营业向国表里半导体企业供给专科化办事。

　　公司产物及方案板块采取IDM运营形式，首要缘由为IDM形式在研发与出产的归纳症结持久的堆集会更加深挚，有益于手艺的沉淀和产物群的构成。

　　别的，IDM企业具备资本的内部调整超过对方的有利形势，在IDM企业内部，从芯片打算到缔造所需的工夫较短，不需求停止硅考证，不生涯工艺连接题目，进而加速了新产物面世的工夫，同时你也可以按照客户须要停止高效的特点工艺定制。

　　功率半导体范畴因为对打算与缔造症结联合的要求更高，采纳IDM形式更有益于打算和缔造工艺的堆集，推出新产物速率也会更快，进而在墟市上不妨取得更强的合作力。

　　公司首要运营形式以下：⑴产物与方案营业板块（1）研发形式针对产物与方案板块的开辟，公司拟定过程掌握文献《新产物开辟掌握法式》。

　　研发过程首要包罗立项、打算、样本试制及评议、试出产和量产五个阶段，每一个阶段均有异常的评审委员会停止评审。

　　①立项阶段：归纳考量墟市调研、客户须要、手艺趋向等身分驱动产物立项，立项评价陈述包罗墟市可行性、手艺可行性、工艺及出产可行性、财政可行性、名目方案及估算等方面。

　　②打算阶段：产物立项后，研发职员根据《打算开辟手艺评价陈述》和《打算开辟使命书》正式加入产物打算阶段，此中包罗呈现打算、邦畿打算、工艺打算及考证方案等步调。

　　研发职员会环绕打算目的，停止芯片仿真、生效形式剖析，肯定产物的雏形，开头肯定质料规格及工艺过程，停止单项工艺开辟。

　　工程实验批在畅通明对芯片停止中测评议与封装制品尝试评议，若不达标则停止新一轮的工艺安排或邦畿安排，直至相干参数达标，同时停止靠得住性评议、无无害物资评议、利用评议和客户送样评议。

　　在完竣工艺过程固化、关头窗口拉偏完竣、靠得住性查核、客户认定经过等法式后，样本提交评审委员会评审，经过后加入试出产阶段。

　　④试出产阶段：研发职员不停优化改良产物，晋升产物的良率，实时办理客户反应，在到达必定产量后提交评审委员会评审，经过后加入量产阶段。

　　⑤量产阶段：筹划中间按定单方案放置挤产，工场依照过程单、掌握方案停止出产，在出产实践中各部分连续配合改良，经过手艺改造与产物进级不停晋升客户称心度。

　　（2）推销和出产形式产物与方案板块依靠公司全财产链缔造资本，首要采纳IDM运营形式运营，同时按照现实需求，对少许阶段性产能或工艺不婚配的出产症结拔取停止外协加工出产。

　　IDM形式下，墟市部分按照墟市及客户须要制定发卖方案，归纳方案部按照发卖方案拟定出产方案，晶圆出产由公司缔造中间完竣，缔造中间会按照内内部团体须要停止原质料推销方案。

　　若有需求外协加工的环境，公司在严酷采选委外供给商的根底上，严酷办理和追踪外协加工全进程，包管产物的质地和机能要求，同时高度正视焦点手艺的隐瞒事情。

　　（3）发卖形式公司产物与方案板块采纳直销与经销相联合的形式，公司拟定了《营销营业办理划定》《经销商通用法则》《墟市部定单办理划定》等轨制，详细划定和过程以下： ①承受定单与方案：墟市部分将客户定单录入编制，包罗产物规格型号、订购数目、价钱、交货日期等，墟市部分与筹划中间按照库存环境确承认告竣的交期，确认后对客户停止答复。

　　②发货：对款到发货的客户，公司确认收到客户的付款单后停止发货；对授信客户，在授信前提内发货。

　　④对账及收款：公司会每个月与客户停止对账确认，对授信客户，墟市部分按拍照应的授信账期在发货后追踪货款结算环境，以包管定期收款。

　　公司对经销商办理成立并履行全套的严酷办理办法，经销商需供给末端客户材料，签定《经销商通用法则》《发卖和谈书》，再停止送样、报价、接单买卖，公司会不按期对经销商停止实地造访和核实。

　　公司首要经销商皆为行业内着名经销商，具备较强的营销办理才能，同时本身的手艺程度和团队也能为末端客户供给必定的售前和售背工艺撑持办事，进而有用地满意末端客户的须要。

　　⑵缔造与办事营业板块（1）研发过程公司缔造与办事板块工艺手艺研发遵守业界尺度的研发过程，详细包罗立项评价、工程开辟、产物考证、试出产、量产等主要症结，每一个阶段均有异常的评审委员会停止评审。

　　公司缔造与办事板块工艺手艺研发扼要过程以下： ①立项评价阶段：墟市部分按照墟市及客户成长须要和公司产物成长计谋须要，建立工艺手艺成长目的，在公司内产、销、研等部分睁开周全立项评价，针对墟市、贸易、手艺、出产、财政等维度停止量化打分，终究由评审委员会停止评断后肯定是不是立项，并明白名目目的与负担人。

　　②工程开辟阶段：鉴于立项须要及名目目的，名目负担人在公司规模内成扬名目团队，计划名目展开方案与配套资本，构造实行名目研发事情。

　　以晶圆缔造为例，详细手艺开辟过程包罗工艺物理打算法则文献界说、工艺过程架构界说、器件架构及参数量标界说、工程开辟阶段工程掩模版的计划与建造、工程实验方案的拟定与流片、工艺及器件开辟后果尝试与评议等事情。

　　③产物考证阶段：鉴于工程开辟阶段委托，由研发中间完竣器件模子参数索取与打算办事套件文献成立，并提交给打算单元停止响应产物打算。

　　⑤量产阶段：筹划中间首要负担产物出产，并管控产物良率晋升、出产才能改良、出产效力晋升等事情，使研发效力最大化。

　　同时，公司推销部分会按照墟市供给环境、价钱变革环境及供给商交货周期等身分，联合出产方案对首要的原质料，停止恰当的平安库存备货。

　　公司推销体例分为投标推销体例和非投标推销体例，公司颠末多年成长，已和多半首要原质料供给商成立了杰出的互助联系，成立了及格供给商名录，推销部分按推销方案在《及格供给商名录》当选择及格供给商停止推销。

　　推销部分会按照推销种别和推销金额拔取响应的推销体例，并与供给商签定响应的推销条约，体例包罗推销金额、数目和供货日期等，货色经质查抄收后入库。

　　（3）出产形式公司具有美满的出产筹划系统，由筹划中间归纳思索墟市须要、原质料供给和产能环境拟定出产方案。

　　对晶圆缔造营业，在接到客户的产物定单后，公司起首按照客户的须要肯定客户产物所需的制程、规格并拟定工艺线路和工艺过程等相干材料。

　　归纳方案部负担缔造出产进程掌握、定单交期确认和出产方案放置，智能与新闻化部负担供给出产主动化及出产编制方面的手艺撑持，质地办理部评议产本质地掌握才能并提议质地掌握方案，定单经过评审后由缔造部分负担落实出产。

　　对新客户或是新产物，缔造中间与研发中间将配合公司相干部分停止立项评审，肯定产物开辟名目及相干的工艺线路、工艺过程，放置流片尝试并完竣相干的手艺尝试剖析、封装尝试剖析、客户试用评价、靠得住性查核评价等新品归纳尝试。

　　经过客户考证评价后，公司对新产物停止试出产、小数量出产以评价产物的不变性、分歧性和是不是具有量产所需的工艺窗口。

　　对封装尝试营业，公司出产过程以下：客户有新产物封装尝试须要，公司将先评价封测是不是能衔接并放置工程实验批，过程经过后加入量产阶段。

　　公司在接到客户定单并收到客户圆片后，停止出产放置，并负担办理定单交期确认、出产方案放置、定单委托等事变。

　　在详细的出产实践中，归纳方案部负担封测出产进程掌握、定单交期确认和出产方案放置，智能与新闻化部负担供给出产主动化及出产撑持编制方面等手艺撑持，质地办理部评议产本质地掌握才能并提议质地掌握方案，定单经过评审后由缔造中间负担落实出产，质地办理部负担各症结产本质地的追踪检测，通盘产物经质地办理部查收及格后才会委托给客户。

　　（4）发卖形式今朝公司缔造与办事板块以直销算作首要发卖体例，由墟市部分负担发卖办理，公司缔造与办事板块首要客户是半导体企业，公司与海内浩繁半导体企业成立了不变的互助联系，并宁可在产物交期、质地掌握、交货体例、付款体例等方面构成了尺度化、编制化、合异化束缚，客户普通会与公司签定框架性条约，按照详细的出产方案以定单体例向公司收回推销方案，公司出产完竣后发货。

　　公司会每个月与客户停止对账确认，对授信客户，墟市部分按拍照应的授信账期在发货后追踪货款结算环境，以包管定期收款。

　　(三)所处行业环境1.行业的成长阶段、根本特性、首要手艺门坎公司的主交易务包罗功率半导体、智能传感器及智能掌握产物的打算、出产及发卖，和供给盛开式晶圆缔造、封装尝试等缔造办事，属于半导体行业。

　　按照华夏证监会《上市公司行业分类引导》（2012年订正），公司属于“缔造业”中的“计较机、通讯和其余电子装备缔造业”，行业代码“C39”。

　　半导体和主动元件和模组器件经过集成电路板毗连，组成了智妙手机、电脑等电子产物的焦点零件，承当新闻的载体和传输功效是新闻手艺财产的焦点，是支持经济社会成长和保险的计谋性、根底性和肇基性财产。

　　半导体行业具备下流利用普遍、出产手艺工序多、产物品种多、手艺革新换代快、投资高、严重大等特性，环球半导体行业具备必定的周期性，景气周期与微观经济、下流利用须要和本身产能库存等身分紧密亲密相干。

　　自2000年此后，我国当局公布了一系列战术律例，将集成电路财产肯定为计谋性新兴财产之一，鼎力撑持集成电路行业的成长，如2011年国务院公布的《进一步勉励各种软件财产和集成电路财产成长的多少战术》、2014年国务院公布的《国度集成电路财产成长推动纲领》，2016年国务院公布的《“十三五”国度计谋新兴财产成长计划》、2017年工信部公布的《物联网“十三五”计划》、2020年8月，国务院公布的《新期间增进集成电路财产和各种软件财产高质地成长多少战术》，拟定出台财税、投融资、研讨开辟、收支口、人材、常识产权、墟市利用、国内国际互助等八个方面战术办法，进一步优化半导体财产成长情况，深入财产国内国际互助，晋升财产立异才能和成长质地。

　　2021年3月，第十三届天下黎民代表大会第四次集会表决经过了《中华黎民共和国百姓经济和社会成长第十四个五年计划和2035年前景目的纲领》的抉择，纲领提议需求会合超过对方的有利形势资本攻关多范畴关头焦点手艺，此中集成电路范畴包罗集成电路打算对象开辟、重心设备和高纯靶材开辟，集成电路进步前辈工艺和绝缘栅双极晶体管（IGBT）、微电机编制（MEMS）等特点工艺冲破，进步前辈保存手艺进级，碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体成长。

　　国度战术的高度撑持为半导体财产的成长缔造了杰出的生态情况与庞大时机，估计华夏集成电路财产仍然连结赶快增加态势。

　　2021年，环球集成电路发卖额初次冲破5,000亿美圆的高位，在须要兴旺的启动下，环球半导体墟市连结高速增加态势，跟着物联网、5G通讯、野生智能等新手艺的不停能干，消费电子、产业掌握芒果体育汽车电子等半导体首要下流缔造行业的财产进级历程加速。

　　按照美国半导体行业协会（SIA）宣布的数据，2021年环球半导体墟市发卖额5,559亿美圆，同比增加26.2%。

　　按照天下半导体商业统计构造（WSTS）统计，环球半导体墟市2021年迎来近十年来最快增速到达25.6%，墟市范围到达5,529.6亿美圆。

　　按照海关统计，2021韶华夏入口集成电路6,354.8亿块，同比增加16.9%；入口金额4,325.5亿美圆，同比增加23.6%。

　　2021韶华夏集成电路出口23,107亿块，同比增加19.6%，出口2金额1,537.9亿美圆，同比增加32%。

　　2021年是华夏“十四五”残局之年，在海内微观经济运转杰出的启动下，海内集成电路财产不停连结赶快、安稳增加态势，2021韶华夏集成电路财产初次冲破万亿元。

　　按照华夏半导体行业协会（CSIA）统计，2021韶华夏集成电路财产发卖额为10,458.3亿元，同比增加18.2%。

　　此中，打算业发卖额为4,519亿元，同比增加19.6%；缔造业发卖额为3,176.3亿元，同比增加24.1%；封装尝试业发卖额2,763亿元，同比增加10.1%。

　　半导体行业成长面对时机，也面对挑拨，需求在环球规模内增强互助，配合制造半导体行业财产链，兑现越发安康和可连续的成长。

　　跟着5G、AI、物联网、主动驾驭、VR/AR等新一轮科技逐步走向财产化，将来十韶华夏半导体行业无望迎来入口替换与生长的黄金期间，慢慢在环球半导体墟市的构造性安排中占有至关重要的职位。

　　在商业磨擦等微观情况不愿定性增添的布景下，加快入口替换、兑现半导体财产自立可控已高涨到国度计谋高度，华夏半导体行业成长迎来了汗青性的时机。

　　（2）功率半导体行业功率半导体是电子装配中电能更动与电路掌握的焦点，首要用于改动电子装配中电压和频次、直流交换更动等。

　　功率半导体分为功率IC和功率分立器件两大类，功率分立器件首要包罗二极管、晶闸管、晶体管等产物。

　　图2功率半导体产物规模示希图功率半导体属于特点工艺产物，非尺寸依靠型，在制程方面不寻求极致的线宽，不遵照摩尔定律，而静心于构造和手艺改良和质料迭代。

　　最近几年来，功率半导体的利用范畴已从产业掌握和消费电子拓展至新动力、路线交通、智能电网、变频家电等诸多墟市，行业墟市范围显现妥当增加态势。

　　按照Omdia数据估计，2021年环球功率半导体墟市范围将增加至441亿美圆，到2024年将冲破500亿美圆。

　　华夏是环球最大的功率半导体消费国，占有环球功率半导体跨越30%的须要，且华夏的功率半导体的墟市范围在环球的占比仍在慢慢增添。

　　2021韶华夏功率半导体墟市范围将到达159亿美圆，到2024年无望到达190亿美圆，具备广漠的国产替换空间。

　　图3环球和华夏功率半导体墟市范围图跟着国度战术为半导体行业缔造了杰出的成长情况及半导体财产要点向华夏的转变，华夏功率半导体行业无望领先兑现国产替换，加入高速成长的黄金期间。

　　华夏功率半导体企业无望在消费电子、产业掌握、汽车电子等范畴兑现顺次冲破，国产替换历程正不停加快。

　　2.公司所处的行业职位剖析及其变革环境公司是华夏当先的具有芯片打算、晶圆缔造、封装尝试等全财产链一体化运营才能的半导体企业，产物聚焦于功率半导体、智能传感器与智能掌握范畴。

　　在功率半导体范畴，公司多项产物的机能、工艺居于海内当先职位，与海外厂商差异不停减少，国产化历程正加快停止。

　　公司首要产物包罗以MOStransistor、IGBT为代表的功率半导体产物和以光电传感器、烟报传感器、芒果体育MEMS传感器为主的智能传感器和MCU等。

　　以MOStransistor为例，MOStransistor是公司最首要的产物之一，公司是海内交易支出最大、产物系列最全的MOStransistor厂商。

　　公司是今朝海内少量可以或许供给⑽0V至1500V规模内低、中、低压全系列MOStransistor产物的企业，也是今朝海内具有全数支流MOStransistor器件构造研发和缔造才能的首要企业，出产的器件包罗沟槽栅MOS、立体栅VDMOS及超结MOS等，不妨满意差别客户和差别利用处景的需求。

　　按照Omdia的统计，2021年度以发卖额计，公司在华夏MOStransistor墟市中排名第三，仅次于英飞凌和安森美，是华夏外乡最大的MOStransistor厂商。

　　3.陈述期内新手艺、新财产、新业态、新形式的成长环境和将来成长趋向（1）第三代半导体质料带来成长新时机第一代半导体质料是指硅、锗元素等单质半导体质料；第二代半导体质料首要是指化合物半导体质料，如砷化镓、锑化铟；第三代半导体质料是宽禁带半导体质料，此中最为关键的即是SiC和GaN。

　　和古代半导体质料比拟，更宽的禁带宽度许可质料在更高的温度、更强的电压与更快的开关频次下运转。

　　SiC具备高临界磁场、高电子饱和速率与极高热导率等特性，使得其器件合用于高频低温的利用处景，相较于硅器件，不妨光鲜下降开关消耗。

　　是以，SiC不妨缔造高耐压、大功率电力电子器件如MOStransistor、IGBT、SBD等，用于智能电网、新动力汽车等行业。

　　与硅元器件比拟，GaN具备高临界磁场、高电子饱和速率与极高的电子迁徙率的特性，是超高频器件的极佳拔取，合用于5G通讯、微波射频等范畴的利用。

　　将来，跟着第三代半导体质料的本钱因出产手艺的不停晋升而降落，其利用墟市也将迎来暴发式增加，给半导体行业带来新的成长时机。

　　按照Omdia数据，2021年环球SiC和GaN功率半导体的发卖支出跨越11亿美圆，在夹杂能源和电动汽车、电源和光伏逆变器等须要的鞭策下，将来十年连结两位数的年均复合增加率，在2030年将跨越175亿美圆。

　　（2）新兴科技财产的成长出现新的墟市时机跟着物联网、5G通讯、野生智能等新手艺的不停能干，消费电子、产业掌握、汽车电子等半导体首要下流缔造行业的财产进级历程加速。

　　如在汽车电子范畴，比拟于古代汽车，新动力汽车需求用到更多传感器与制动集成电路，新动力汽车单车半导体价格将到达古代汽车的两倍，同时功率半导体用量比率也从20%晋升到近50%。

　　新兴科技财产将成为行业新的墟市鞭策力，而且跟着海内企业手艺研发气力的不停加强，海内半导体行业将会呈现成长的新契机。

　　（3）进步前辈封装手艺的进级迭代与立异跟着半导体财产加入后摩尔期间，缔造真个本钱不停高涨，产物功效集成越发庞杂，是以收获于对更高集成度的普遍须要，和下流5G、消费类、保存和计较、物联网、野生智能和高机能计较等大趋向的鞭策，进步前辈封装将成为推动封装财产的主鞭策力。

　　按照Yole的展望，2020⑵026年，进步前辈封装墟市的年复合增加率约为7.9%，到2025年该墟市范围将冲破420亿美圆。

　　固然华夏外乡供给商在古代封装范畴已占有较高比率的环球墟市份额，但在进步前辈封装范畴仍需连续晋升国内国际合作力，我国进步前辈封装占总营收比率约为25%，低于环球墟市均匀程度，仍有较大的晋升空间。

　　进步前辈封装手艺的演进，一方面晋升封装尝试症结在半导体缔造财产链中的职位与价格量，另外一方面也给现有墟市格式带来了新手艺要求的挑拨。

　　进步前辈封装包罗倒装芯片（FC）、硅通孔（TSV）、嵌入式封装（ED）、扇入（Fan-In）/扇出（Fan-Out）型晶圆级封装、编制级封装（SiP）等进步前辈手艺演进情势，相较于古代封装手艺可以或许包管质地更高的芯片毗连和更低的功耗。

　　此中，扇出型封装手艺是适应半导体产物袖珍化、薄型化、功效强而成长起来的新一代封装手艺，是封装手艺最关键的成长标的目的之一。

　　因为其潜伏的本钱效力和更高的缔造效力，排斥了墟市的普遍存眷，该手艺无望带来了相较古代封装更高范围的经济效力，而且可以或许兑现庞大封装的批量出产。

　　陈述期内，公司兑现交易支出924,920.28万元，较上年同期增加32.56%；兑现成本总数235,414.42万元，较上年同期增加116.84%；兑现归属于母公司通盘者的净成本226,792.04万元，较上年同期增加135.34%；陈述期末公司总财产2,219,120.96万元，较期初增加34.23%；归属于母公司通盘者权力为1,728,974.10万元，较期初增加63.38%。

　　（1）陈述期内，公司交易支出较上年同期增加227,194.37万元，同比增加32.56%，首要系因墟市景气宇高，公司承受的定单丰满，团体产能使用率高，公司各奇迹***易支出均有所增加。

　　（2）陈述期内，公司团体毛利率较上年同期增加7.86个百分点，首要系因公司团体产能使用率高，对产物、营业和客户停止告终构性优化，产物发卖价钱晋升，产物得益才能好过上年同期。

　　（3）陈述期内，归属于母公司通盘者的净成本较上年同期增加130,425.88万元，同比增加135.34%；归属于母公司通盘者的扣除十分常性损益的净成本较上年同期增加124,542.65万元，同比增加145.98%，首要系因公司交易支出同比增加32.56%、同时公司团体毛利率同比增加7.86个百分点。

　　公司今年度取得专利受权183个，此中发现专利137个；累计具有专利2,123个，此中发现专利1,494个。

　　2公司年度陈述表露后生涯退市严重启示或停止上市面形的，该当表露致使退市严重启示或停止上市面形的缘由。